SMT常用知识简介:
1. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
2. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板;
4. 以松香为主的助焊剂可分四种:R、RA、RSA、RMA;
5. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
6. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
7. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
关于贴装技术包括: 榷所椄
1. 组装工艺类型:
单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
2. 焊接方式分类:
波峰焊接--选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。
再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激光等。
3. 印制电路板:
基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。 徍
电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、贴装系列设备主要包括:电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动检测设备和维修设备等。
通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境,直到再次使用。这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。事实上,一旦零件已经暴露一定时间,吸收的潮气将保留在包装内,吸嘴杆弹簧,向*界面扩散,可能产生危害。因为这个原因,标准上没有说要停止暴露时间的计时。
较近的发现清楚地表明,对于高潮湿敏感的元件,干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。从一篇有关主题的论文引 证的一个例子说明,分类为5级的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然**过关键的潮湿水平。不管怎样,将 元件放入干燥储存还是一个好方法。越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程,弹簧,如果零件留在干燥环境足够的时间,SPRING弹簧,过程将反过来,零件将开始重新干燥。还有,如果暴 露时间有限,AIR CYLINDER弹簧,夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间,可以将暴露时间重置为零。再一次,真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。