NXT压料盖、压料盖、开图实业

     在清洗工艺中，全新压料盖一代飞达，如何确定电路板的清洁程度呢？如何根据环保的要求选择合适的清洗工艺？一旦焊膏确定了，哪种清洗工艺是理想的？针对这些问题，我们必须对污染物、洗涤剂和各种工艺参数进行各种实际的实验。此外，还要考虑到清洗工艺是否环保。

　　由于大多数公司都采用免洗工艺，因此，需要清洗的电路板在电子组装市场中占的比例非常小。对于某些行业，压料盖，例如航空**、汽车等行业，对清洁度和可靠性非常重视。因此，在电路板组装完成后，清洗免洗焊膏的残留物是非常必要的。上述行业都要求对PCB组装后的清洁度和可靠性进行严格把关。

　　一些特殊的产品在组装上要求不同。例如，航空**行业非常重视产品的长期可靠性，此外，还有一些产品表面涂有保护漆或保护涂料，在使用密封剂前必须彻底清洗表面。

　　从化学的角度来看，对于可靠性要求高或者寿命长的产品来说，必须使用配套的溶剂或清洗剂，清洗产品上的助焊剂和焊膏残留物。因此，在这一领域共同开发清洗材料，将成为组装行业清洗技术未来的发展趋势。

　　污染物

　　PCB上的污染物主要是**污染物，它们是在PCB制造和组装的过程中产生的。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元件的氧化膜。对于焊膏，助焊剂能够去掉焊粉的氧化物，从而保证焊料合金良好地润湿。其中，助焊剂的主要成份是**酸、树脂以及其他成分。

　　按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。

　　清洗电路板首先要确定的是，清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相配。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。

SMT常用知识简介：

1. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

2. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；

4. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA;

5. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

6. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

7. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。

     利用较短暴露时间的原则，一些装配制造商已经采用少量发放MSD的方法，NXT压料盖，准备的数量刚好够八小时装配的。如果任何零件在该限定之前还有，通过充分的干燥储存时间还可以将零件带回干燥条件。这样涉及详细的数量计算包括每个MSD的报废因素。昂贵而易损的IC必须手工地从塑料拖盘中移进移出。另外，盘带必须剪切适当的长度。后者要求较困难的分切操作，以增加送料器所要求的导引带，而且要将所有的元件信息从原来的包装转移到新的拖盘/卷盘。

      这种操作将造成高度的机械或ESD损坏的危险性，8MM二代压料盖，对品质、合格率和成本产生坏的影响。另外，关键的是监测零件不要**过所规定的八小时，并且在重新发放给生产之前花五倍以上的时间进行干燥。

       另一种办法是有系统地烘焙所有生产后留下的部分使用的拖盘和卷盘。这是一个较简单的管理程序，但是它可能产生比它实际防御更多的问题。重要的是要注意，烘钡的缺省条件已经在较进更新的IPC/JEDEC标准中增加很多。对于包装在高温拖盘内的零件，现在的周期125°C 48小时。在卷盘和低温脱盘上的元件必须以40°C烘焙68天。在大部分公司，这样做简直是不可能的。标准规定除非另行表明，烘焙周期在完成的元件上是可允许的。如果需要不止一个烘杯周期，应该咨询供应商。