SMT常用知识简介:
1.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
2. SMT制程中,电源,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
XTII
发挥压倒性的优势对应生产形式的变化NXTII的扩展性对于涂敷胶着剂、PoP贴装、裸晶片贴装等新的生产形式,不需要导入**的设备就能通过更换单元进行对应。
也准备了对应插入元件的工作头,可以用SMT生产线内的装置对应在SMT生产线后道工序上的手工作业。
NXTII
发挥压倒性的优势对应生产形式的变化NXTII的扩展性对于涂敷胶着剂、PoP贴装、裸晶片贴装等新的生产形式,不需要导入**的设备就能通过更换单元进行对应。
也准备了对应插入元件的工作头,NXT电源,可以用SMT生产线内的装置对应在SMT生产线后道工序上的手工作业。
通常将从贴片机上取下的部分拖盘和卷盘储存在一个干燥环境,直到再次使用。这种储存必须由一个干燥室或有干燥剂的重新密封的干燥袋组成。许多装配制造商认为零件处于干燥储存时暴露的时间即终止。事实上,一旦零件已经暴露一定时间,吸收的潮气将保留在包装内,向*界面扩散,可能产生危害。因为这个原因,标准上没有说要停止暴露时间的计时。
较近的发现清楚地表明,对于高潮湿敏感的元件,干燥储存的时间与生产暴露之前是同样重要的。从一篇有关主题的论文引 证的一个例子说明,分类为5级的PLCC在只暴露16小时之后接着干燥储存70小时实际上仍然**过关键的潮湿水平。不管怎样,将 元件放入干燥储存还是一个好方法。越干燥的环境将减慢潮气吸收的过程,如果零件留在干燥环境足够的时间,过程将反过来,NXT一代CPU箱电源,零件将开始重新干燥。还有,如果暴 露时间有限,CPU箱电源,夹带的潮气将在相对短的时间里去掉。IPC/JEDEC标准规定对于暴露时间少于8小时的零件在干燥环境持续5倍的时间,可以将暴露时间重置为零。再一次,真正的问题是要给生产操作员提供一个可行的工作程序。