电源_开图实业_NXT电源

      应当肯定，把标识标签放在塑料卷盘上是比较容易的。可是，可用于标贴的表面相差很大。有时卷盘含有大的开口，对于较大的标签稍微复杂。一个典型的卷盘应该有多个标签，有整个生产和元件分流周期所要求的各种条形码和可读数据。因为没有建立标识的标准格式，装配者除了所有其它标签之外有时被迫增加个人标签，NXT一代CPU箱电源，这使得处理这类元件变得非常混乱。

       因此，当卷盘含有MSD时，它们应该清楚**识其敏感性级别。尽管如此，甚至但卷盘有适当的标识时，这些信息在卷盘装载在送料器或装在贴片机的相邻送料器时，可能变得不可阅读。

      或许较坏的情况就是，一些装配制造商依靠其材料补给系统，NXT电源，来保证所有元件都将在所规定的时间限制内装配。这在过去是可以忍受的，但是现在，元件技术的不断变化和不断增加的生产混合度使得这成为一个非常危险的情况。事实上，大多数装配制造商不知道元件暴露多长时间和MSD**过其生产寿命限额有多频繁，因为这些信息没有跟踪。

     涉及塑料集成电路(IC)潮湿敏感性的情况变得越来越坏，电源，这是由许多工业趋势造成的，其中包括对用来支持关键通信和技术应用的更高可靠性产品的不断寻求。单单潮湿敏感性元件(MSD， moisture-sensitive device)的失效率已经是处在一个不能忍受的水平，再加上封装技术的不断变化。更短的开发周期、不断缩小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD数量的迅速增长和潮湿/回流敏感性水平更高。诸如BGA、CSP这类面积排列封装的使用量增长也已经有重大影响。这是因为这些元件倾向于封装在盘带(tape-and-reel)系统中，XP系统机器电源，每个盘带具有大数量的元件。当与IC托盘中的引脚元件比较时，关键的问题是对潮湿暴露的时间更长了。

SMT常用知识简介：

1. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

2. 锡膏的取用原则是先进先出。

3. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。

4. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。

5. SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。